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《半导体技术》杂志（CN:13-1109/TN）内容丰富、思想健康，1976年创刊，目前以月刊形式发行，刊物对外积极扩大宣传，致力于提高杂志质量与影响。

半导体技术杂志简介

《半导体技术》趋势与展望：全面阐述半导体技术与应用的发展趋势；专题报道：每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题，进行有深度、广度的全面剖析；器件制造与应用：半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用；工艺技术与材料：介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料；集成电路设计与开发：各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向；封装、测试与设备：介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术；MEMS技术：现代管理：半导体代工厂、洁净厂房、半导体用水及气体、化学品，等管理技术；综合新闻：及时发布世界各地半导体最新产品及技术信息。

半导体技术杂志投稿方向

趋势与展望、 专题报道、 应用长廊、设计与开发、支撑技术、 新品推荐。

半导体技术杂志特色（不代表本站观点）

1、《半导体技术》文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠，文责自负（严禁抄袭），文字要精炼。

2、《半导体技术》姓名在文题下按序排列，排列应在投稿时确定。作者姓名、单位、详细地址及邮政编码务必写清楚，多作者稿署名时须征得其他作者同意，排好先后次序，接录稿通知后不再改动。

3、文章要求在2000-2400字符，格式一般要包括：题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。

4、标题 ( 20 个字以内) 、关键词 ( 至少 5 个) 、作者姓名、单位地址 ( 含省、市、邮编) 、摘要，以上各项均要求中英文。

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