电子与封装 部级期刊

《电子与封装》杂志（CN:32-1709/TN）内容丰富、思想健康，2002年创刊，目前以月刊形式发行，刊物对外积极扩大宣传，致力于提高杂志质量与影响。

电子与封装杂志简介

《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

电子与封装杂志投稿方向

封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

电子与封装杂志特色（不代表本站观点）

（一）基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

（二）文题文题要准确简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。

（三）作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。第一作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务；其它作者附作者单位、地址和邮编。

（四）摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。

（五）标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“（一）、（二）、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“（1）、（2）”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

（六）计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。

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